中承配资颀中科技: 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复

关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复天职业字[2025]35779号目录关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复 1 关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复天职业字[2025]35779 号上海证券交易所：根据贵所于 2025 年 7 月 7 日出具的上证科审（再融资）〔2025〕73 号《关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（以下简称“问询函”）的要求，天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）作为合肥颀中科技股份有限公司（以下简称 “颀中科技”、“发行人”或“公司”）本次向不特定对象发行可转换公司债券的申报会计师，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就问询函所提问题逐项进行认真讨论、核查与落实，并逐项进行了回复说明。具体回复内容附后。关于回复内容释义、格式及补充更新披露等事项的说明：有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称“募集说明书”）一致；舍五入所致；问询函所列问题黑体（不加粗）对问询函所列问题的回复宋体（不加粗）引用原募集说明书所列内容宋体（不加粗）对募集说明书的修改、补充楷体（加粗）目录问题 1. 关于本次募投项目根据申报材料，（1）本次募集资金拟用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目；（2）高脚数微尺寸凸块封装及测试项目主要扩充公司现有的铜镍金 Bumping、CP、 COG、COF 产能；（3）颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增 BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程；（4）公司前次募投项目包括先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。请发行人说明：（1）本次募投项目及前次募投项目整体规划及公司布局考虑，本次募投产品与前次募投产品、公司现有产品的区别与联系，是否存在重复性投资，是否涉及新产品、新技术，是否符合募集资金主要投向主业的要求；（2）结合行业趋势变化、下游主要客户需求、生产经营规划、前募实施进度及效益情况等，说明实施本次募投项目的必要性和紧迫性，募投项目实施后对公司经营业绩的影响；（3）结合公司现有技术和人员储备、本次募投项目新增工艺及制程难点的攻克情况、软硬件购置稳定性、客户验证等情况，说明本次募投项目实施的可行性，是否存在重大不确定性风险；（4）结合本次募投项目实施后公司产能的变化情况、现有产能利用率、下游主要客户需求、公司产品竞争优劣势、客户储备、在手订单或意向订单以及同行业可比公司扩产情况等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及相应的产能消化措施；（5）本次募投项目及融资规模的主要构成情况，相关项目软硬件购置的具体内容及主要用途，并结合本次募集资金中非资本性支出及其占比情况、IPO 超募资金后续安排、资产负债情况及资金缺口测算等，说明本次融资规模的合理性；（6）结合本次募投项目相关产品的单价、销量、毛利率等关键指标的测算依据，说明效益测算的合理性和谨慎性。请保荐机构核查并发表明确意见，请申报会计师对上述事项（5）（6）进行核查并发表明确意见。回复：【发行人说明】五、本次募投项目及融资规模的主要构成情况，相关项目软硬件购置的具体内容及主要用途，并结合本次募集资金中非资本性支出及其占比情况、IPO 超募资金后续安排、资产负债情况及资金缺口测算等，说明本次融资规模的合理性（一）本次募投项目及融资规模的主要构成情况，相关项目软硬件购置的具体内容及主要用途本项目建设总投资 41,945.30 万元，其中建设投资 40,345.30 万元，包括装修工程费 6,644.00 万元、软硬件购置费 33,369.10 万元、预备费 332.20 万元和铺底流动资金 1,600.00 万元。单位：万元序号项目项目资金占比本项目软硬件购置共计 33,369.10 万元，其中生产线机器设备购置费购置费 39.00 万元。公司在进行设备规划的同时，考虑了持续发展需求，并综合考虑了各设备性能、价格及售后服务水平。本项目所需基础软硬件设备投资如下表：单位：万元设备类型设备名称数量设备金额主要用途 TCT（温度循环试验机） 1 生产线机器设 THT（恒温恒湿试验机） 1 备 LTST（低温储存试验机） 1 HTST（高温储存试验机） 1 设备类型设备名称数量设备金额主要用途 HAST（高加速寿命试验机） 1 华创 Sputter 1 电镀机 1 凸块制造及检验，包含蚀刻机 1 溅镀、电镀、蚀刻等 AOI 2 晶圆探针卡定位台 13 集成电路定位台 10 晶圆测试：对每颗芯片集成电路测试机 10 8,795.83 进行电性功能测试低温Chiller 10 封胶机 1 激光开槽机 5 研磨机 1 玻璃覆晶封装以及柔性上片机 1 屏幕覆晶封装，包含晶切割机 14 圆减薄、镭射开槽、芯片切割等。视觉检查机 1 挑拣机 29 显微镜 2 内引脚接合机 14 封胶机 13 卷带式薄膜覆晶封装，无氧化烤箱 5 包含内引脚结合、点盖印机 6 胶、镭射盖印、光学检验等。散热片贴附机 7 自动光学检查机 8 智能制造设备智能制造设备及配套设施 1 670.00 智能制造设备网络及安防交换机 1 120.00 虚拟化主机扩容 1 30.00 服务器端防毒软件补充 1 6.00 软件/IT设备生产办公IT设备 PC客户端防毒软件License补充(电脑和机台) 内网安全管控软件License补充总计 33,369.10 本项目建设总投资 43,166.12 万元，其中建设投资 41,766.12 万元，包括装修建设费 2,255.00 万元、软硬件购置费 39,398.37 万元、预备费 112.75 万元和铺底流动资金 1,400.00 万元。单位：万元序号项目项目资金占比本项目软硬件购置共计 39,398.37 万元，其中生产线机器设备购置费购置费 606.00 万元。公司在进行设备规划的同时，考虑了持续发展需求，并综合考虑了各设备性能、价格及售后服务水平。本项目所需基础软硬件设备投资如下表：单位：万元设备类型设备名称数量设备金额主要用途烘箱 1 自动量测仪 2 Sorter 3 全自动宏观检验 OM 1 集成电路测试机 3 DX 电路板 3 加工过程特性量测、晶圆生产设备 QC 电动平台 1 检验 K-Stop 1 红外线显微镜 1 视觉检查机 1 自动包装机 2 Sputter 1 4,972.43 磁控溅射金属化设备、光设备类型设备名称数量设备金额主要用途 Stripper 1 刻胶去除设备、金属薄膜蚀刻设备、金属电镀设钛铜蚀刻 1 备、药液分析设备电镀新药液实验机 1 Au 线蚀刻机 1 CVS 1 供酸机 2 Ti/NIV/Ag 正面溅镀机 1 Ti/NIV/Ag 湿蚀刻机 1 OM 4 水洗机 1 烘箱 2 玻璃清洗/涂胶 1 键合机 1 贴胶机 1 研磨机 2 撕胶机 1 BGBM/FSM 金属化设备（溅镀、蒸镀）晶背湿蚀刻机 Matt Etch 1 背面腐蚀晶背湿蚀刻机 HF 1 键合解键合设备研磨设备 Mount 1 量测检验设备 FTT 光学厚度量测机 1 Stress 应力量测机 1 XRF 金属膜厚量测机 1 Ti/NIV/Ag 蒸镀机 1 Ti/NIV/Ag 背面溅镀机 1 解键合机 1 自动供酸机 4 包装机 1 电路板 4 晶圆探针卡定位台 2 962.73 测试设备 VC 1 Oven 1 材料烘烤、芯片与基板/ FC Bonder 3 框架键合、被动元器件与设备类型设备名称数量设备金额主要用途 SMT 3 基板/框架键合、产品切割成形、产品功能测试、 Package Saw 1 自动化传输供料 ATE 6 Handler 3 上料机 4 转角机 4 串接轨道 13 一转三 2 分拣机 1 二维码盖印机 1 锡膏印刷机 1 锡膏检测机 1 全自动固晶机 7 引线键合机 9 点胶机 2 系统资料自动化传输管控、焊料涂布、焊料检条带键合机 7 测、芯片与框架结合、线真空回流焊 1 路导通键合、焊料涂布、铜片引脚键合、焊料熔全自动水洗机 1 6,315.60 接、助焊剂清洗、产品塑全自动光学检验设备 2 封、塑封环氧树脂固化、正印打标、产品切割成全自动封胶机 1 形、焊料熔接、产品功能水冷式无氧化精密烤箱 4 测试镭射盖印机 2 自动切筋成型装盘 1 回流焊 1 测试机 7 平移式分选机 7 小计 33,209.02 EAP 自动化系统及配套智能制造设备及配套 1 5,406.35 智能制造设备硬件小计 5,406.35 电话交换机主系统及硬件更新方案软件/智能系统监控存储扩容方案 1 17.00 生产办公 IT 设备 IT 资讯安全管控方案 1 150.00 设备类型设备名称数量设备金额主要用途机台电脑未安装防毒软件改善方案虚拟化主机扩容 for 新制程需求 Datalog 服务器扩容更新方案 1 100.00 服务器端防毒软件补充 1 10.00 Oracle License 补充 1 60.00 PC 客户端防毒软件 License 补充(电脑和机台) 内网安全管控软件 License 补充 E-learning PowerCam 版本升级招募系统 1 38.00 小计 783.00 总计 39,398.37 （二）结合本次募集资金中非资本性支出及其占比情况、IPO超募资金后续安排、资产负债情况及资金缺口测算等，说明本次融资规模的合理性本次募集资金投资项目均用于项目建设投资，不含补充流动资金或偿还借款用途。本次募集资金中用于预备费、铺底流动资金等非资本性支出金额合计单位：万元项目名称类型金额占计划募集资金比例预备费 332.20 0.39% 高脚数微尺寸凸块封装铺底流动资金 1,600.00 1.88% 及测试项目小计 1,932.20 2.27% 先进功率及预备费用 112.75 0.13% 倒装芯片封铺底流动资金投入 1,400.00 1.65% 测技术改造项目小计 1,512.75 1.78% 合计 3,444.95 4.05% 截至 2024 年 12 月 31 日，发行人 IPO 超募资金（含超募资金账户利息）合计 9,990.30 万元，将主要用于以集中竞价交易方式回购公司已发行股票。具体如下：以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意发行人使用超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股票，回购资金总额不低于人民币 7,500 万元（含），不超过人民币 15,000 万元（含）。基于本次募投项目中高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目主要投入计划在 1 年内完成，据此预测未来 1 年资金缺口为 94,153.35 万元，通过可转债融资进行项目建设具有必要性，本次募集资金规模合理。具体测算过程如下：单位：万元项目公式金额截至2025年3月31日货币资金余额 A 98,848.24 其中：受限制的货币资金余额 B - IPO募集资金余额 C 20,071.58 截至2025年3月31日交易性金融资产余额 D 31,157.78 截至2025年3月31日，可自由支配资金 E=A-B-C+D 109,934.43 未来1年经营活动现金流净额预计 F 65,909.94 截至2025年3月31日最低现金保有量 G 85,470.90 未来1年新增最低现金保有量需求 H 17,094.18 未来1年预计现金分红支出 I 11,890.37 未来1年重大投资项目资金需求 J 154,572.42 未来1年预计偿还有息负债利息支出 K 969.85 总体资金需求合计 M=G+H+I+J+K 269,997.72 资金缺口/剩余（缺口以负数表示） N=E+F-M -94,153.35 （1）可自由支配资金截至 2025 年 1 季度末，公司货币资金余额为 98,848.24 万元，交易性金融资产余额为 31,157.78 万元。前次募集未使用资金 20,071.58 万元。（2）未来1年预计经营活动净现金流量公司以报告期内财务数据为基础，综合考虑历史上销售商品、提供劳务收到的现金以及购买商品、接受劳务支付的现金分别与营业收入、营业成本的关系，采用直接法对未来期间经营性现金流入净额进行测算。 ①营业收入与营业成本预计性原则，假设未来公司营业收入逐年增长 20%；同时考虑到公司 2025 年 1 季度毛利率较往年有所下滑，预计未来毛利率为 30%，据此测算未来 1 年的营业收入和营业成本情况。 ②经营活动现金流入预计为 120.80%，假设未来 1 年该比例保持不变。 ③经营活动现金流出预计为 132.53%，假设未来 1 年该比例保持不变。基于以上假设及预估的财务数据测算的未来 1 年公司经营活动现金流入净额合计约为 65,909.94 万元。（3）最低现金保有量最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金金额，以应对客户回款不及时，支付供应商货款、员工薪酬、税费等短期付现成本。为保证公司平稳运行，确保在客户未及时回款的情况下公司基本性的现金支出需要能够得到满足。2022 年末、2023 年末和 2024 年末，公司可自由支配资金余额除以各期月均经营活动现金支出分别为 8.86 个月、10.75 个月和 9.02 个月，平均为 9.54 个月。具体如下：单位：万元项目公式可使用资金 ① 150,151.83 228,661.55 76,412.97 前次募集资金余额 ② 21,228.86 108,115.98 - 可自由支配的资金 ③=①-② 128,922.97 120,545.57 76,412.97 经营活动现金流出小计 ④ 171,581.65 134,613.26 103,443.27 ⑤=④÷期间月月均经营活动现金支出 14,298.47 11,217.77 8,620.27 份覆盖月份数 ⑥=③÷⑤ 9.02 10.75 8.86 平均覆盖月份 9.54 公司结合经营管理经验、现金收支等情况，选取经营性现金流出月度覆盖法测算公司最低现金保有量。对比科创板两家可比上市公司 2024 年度经营性现金流出月度覆盖情况如下：单位：万元公司名称公式汇成股份甬矽电子货币资金 ① 15,966.76 182,729.02 交易性金融资产 ② 68,160.57 - 受限资金 ③ 762.94 60,798.39 可支配现金 ④=①+②-③ 83,364.39 121,930.63 经营活动现金流出小计 ⑤ 113,819.70 280,059.01 月均经营活动现金支出 ⑥=⑤÷12 9,484.98 23,338.25 覆盖月份数 ⑦=④÷⑥ 8.79 5.22 注：数据来源 Wind 2024 年报数据。三年平均覆盖月份（9.54 个月）和可比上市公司覆盖月份孰低，以 5 个月作为覆盖月份数，测算截至 2025 年 3 月 31 日最低现金保有量为 85,470.90 万元。（4）未来1年新增最低现金保有量公司最低现金保有量与经营规模高度相关。假设公司未来 1 年营业收入按照 20%的速度增长，未来 1 年最低现金保有量在报告期末的基础上按同比例增长，据此计算的未来 1 年新增最低现金保有量为 17,094.18 万元。单位：万元项目计算公式计算结果项目计算公式计算结果最低现金保有量 ① 85,470.90 营业收入假设增长率 ② 20.00% 未来1年末最低现金保有量 ③=①*(100%+②) 102,565.08 未来1年新增最低现金保有量 ④=③-① 17,094.18 （5）未来1年预计现金分红支出为每 10 股派发 1 元，预计现金分红支出 11,890.37 万元。（6）未来1年重大投资项目资金需求公司未来 1 年重大项目资金需求包括本次募投项目中计划第一年投入金额部办公会议审议通过的“三期地块工程建设项目”中厂房建设部分拟投入的（7）未来1年预计偿还有息负债利息支出综上所述，本次募投项目及融资规模的主要构成及软硬件购置用途合理，本次募集资金中非资本性支出占比较低，公司计划使用 IPO 超募资金进行股份回购。根据测算，公司存在资金缺口，通过可转债融资进行项目建设具有必要性，本次融资规模合理。六、结合本次募投项目相关产品的单价、销量、毛利率等关键指标的测算依据，说明效益测算的合理性和谨慎性（一）高脚数微尺寸凸块封装及测试项目本次募投项目预计所有收入全部来源于产品销售收入，本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，在谨慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。预计项目完全达产后每年将实现销售收入为 35,587.54 万元。单价方面：本次募投项目单价根据企业 2022—2024 年的实际经营情况结合当前服务和产品的市场相关情况，按照一定的价格趋势测算，具体情况如下：产品项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5~T+11 Bumping 0% 0% 0% 0% 0% CP -5% -5% -5% -5% 0% 价格趋势 COG -5% -5% -5% -5% 0% COF -5% -5% -5% -5% 0% 销量方面：本项目建设期内不产出产品，由于本次募投项目企业的生产设备投入分批进行，因此，根据本次募投项目的设备投资情况估算，本项目在 T+3 年开始正式生产并于当年实现核定产能的 50%，T+4 及之后年度实现核定产能的 90%。本项目规划产能如下：产品规划产能单位铜镍金凸块 18.00 万片 CP 9.00 万片 COG 3.96 亿颗 COF 2.40 亿颗成本费用方面：本项目的成本费用包括：产品成本含直接材料、人工成本、制造费用。直接材料参考公司同类型产品的直接材料历史比值及趋势，按照本项目的销售收入的一定比例测算；直接人工成本参考各同类产品的人工成本历史比值及趋势，按照本项目的销售收入的一定比例测算。制造费用主要包括折旧摊销、燃料动力等其他费用。折旧摊销费用中装修工程按照 10 年折旧，机器设备按照不同类别分别按照 10 年、8 年和 5 年折旧，软件按照 3 年摊销；燃料动力费用主要包括水、电，根据同类产品的历史数据与比值及趋势，按照本项目的销售收入的一定比例测算。本项目的期间费用主要包括销售费用、管理费用和研发费用，参考公司相关费用占收入的比例的历史水平进行测算。毛利率方面：本项目效益测算基于公司稳定运行的苏州工厂显示驱动芯片平，具有合理性和谨慎性，具体如下：产品分类公司名称/业务类型 2024 年度 2023 年度 2022 年度平均值苏州颀中（主要为金凸块） Bumping 本次募投项目（铜镍金凸块）苏州颀中 38.15% 47.83% 55.34% 47.11% CP 本次募投项目 29.50% 苏州颀中 42.69% 39.58% 36.40% 39.56% COG 本次募投项目 37.00% 苏州颀中 36.27% 43.63% 48.74% 42.88% COF 本次募投项目 29.00% 注：本次募投所新增显示驱动芯片 bumping 为铜镍金凸块制程，与发行人过去三年主流产品金凸块有所差异。铜镍金凸块的材料成本更低，因此毛利率相对较高。基于上述假设，公司本项目效益测算具体情况如下：单位：万元序项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11 号（二）先进功率及倒装芯片封测技术改造项目本次募投项目预计所有收入全部来源于产品销售收入，本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，在谨慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。预计项目完全达产后每年将实现销售收入为 34,583.81 万元。单价方面：本次募投项目单价根据企业 2022—2024 年的实际经营情况结合当前服务和产品的市场相关情况，按照一定的价格趋势测算，具体情况如下：产品项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5~T+11 BGBM/FSM -5% -5% -5% 0% 0% CP -5% -5% -5% 0% 0% 价格趋势 Cu Clip -5% -5% -5% 0% 0% FC -5% -5% -5% 0% 0% 销量方面：本项目建设期内不产出产品，由于本次募投项目企业的生产设备投入分批进行，因此，根据本次募投项目的设备投资情况估算。本项目在 T+2 年开始正式生产并于当年实现核定产能的 50%，T+3 年实现核定产能的产品规划产能单位 BGBM/FSM 24.00 万片 CP 2.40 万片 Cu Clip 6.00 亿颗 FC 3.60 亿颗成本费用方面：本项目的成本费用包括产品的直接材料、人工成本、制造费用。直接材料主要包括靶材、光阻液、刻蚀液等，参考公司同类型产品的直接材料历史比值及趋势，按照本项目的销售收入的一定比例测算；直接人工成本参考各同类产品的人工成本历史比值及趋势，按照本项目的销售收入的一定比例测算。制造费用主要包括折旧摊销、燃料动力等其他费用。折旧摊销费用中装修工程按照 10 年折旧，机器设备按照不同类别分别按照 10 年、5 年折旧，软件按照 3 年摊销；燃料动力费用主要包括水、电，根据同类产品的历史数据与比值及趋势，按照本项目的销售收入的一定比例测算。毛利率方面：本项目效益测算基于公司非显示类芯片封测业务毛利率。报告期内，公司非显示类芯片封测业务产品类型较为聚焦，与其他主营非显示类芯片封测业务可比公司产品结构差异较大。报告期内，公司非显示类驱动芯片封测业务毛利率分别为 29.96%、31.65%、29.20%和 15.32%，毛利率随客户构成和产品结构略有波动；由于一季度为传统淡季，因此发行人 2025 年 1 季度非显示类驱动芯片业务产能利用率相对较低，导致毛利率水平整体较低。公司本次募投先进功率及倒装芯片封测技术改造项目达产后稳定毛利率为 31.00%，与发行人 2022-2024 年非显示类芯片封测业务毛利率水平较为一致。基于上述假设，公司本项目效益测算具体情况如下：单位：万元序项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11 号综上所述，发行人本次募投项目相关产品预计销量、单价、毛利率测算依据合理，预计效益的测算过程具有谨慎性和合理性。出于谨慎考虑，针对封测服务单价变化、产能利用不足等因素导致本次募集资金投资项目未达预期效益的风险，发行人已在募集说明书“重大事项提示”之“四、特别风险提示”之“（四）募集资金投资项目相关风险”和“第三节风险因素”之“三、其他风险”之“（一）募集资金投资项目相关风险”披露了募投项目效益不达预期的风险。【中介机构核查情况】一、核查程序针对上述事项，申报会计师履行了以下核查程序：投资内容、资金安排及生产经营计划，核查发行人产能利用率情况；研究报告，了解公司本募及前募扩产项目的区别和联系；场需求、客户验证、在手订单和同行业公司产能情况。发进展；股份方案的公告》，了解以超募资金回购股票情况；和测算过程，资本性支出和非资本性支出情况，以及本次募投项目产品销量和定价的测算依据及效益测算依据，了解补充流动资金规模是否符合相关监管要求；现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、最低现金保有量、未来期间的投资需求、未来期间现金分红、资金缺口等情况，并判断募集资金规模的合理性。二、核查结论经核查，申报会计师认为：中非资本性支出占比较低，公司计划使用IPO超募资金进行股份回购。根据测算，发行人存在资金缺口，通过可转债融资进行项目建设具有必要性，本次融资规模合理；效益的测算过程具有谨慎性和合理性。问题 2. 关于经营情况根据申报材料：（ 1 ）报告期内，公司营业收入分别为 131,706.31 万元、分别为 30,317.50 万元、37,166.25 万元、31,327.70 万元、2,944.84 万元；（2）截至 2025 年一季度末，公司货币资金余额 98,848.24 万元，其中存放在境外的款项总额 12,577.18 万元，交易性金融资产 31,157.78 万元，固定资产 339,337.27 万元，在建工程 23,626.78 万元，商誉 87,273.84 万元，公司一年内到期的非流动负债金额 11,336.83 万元，长期借款金额 17,228.08 万元。请发行人说明：（1）结合公司收入、订单、毛利及期间费用情况等，说明最近一年及一期公司净利润下滑的原因及合理性，相关因素对公司的持续影响；（2）报告期内公司外销收入金额持续上升的原因，境外收入与海关数据的匹配性及差异原因，相关贸易风险是否充分揭示；（3）报告期内公司固定资产持续增加的原因，在建工程的转固情况，并说明公司应收账款、存货、商誉、固定资产等主要资产减值计提的充分性，是否符合企业会计准则相关规定；（4）结合存放于境外的货币资金情况及用途等，说明报告期内公司货币资金、交易性金融资产，以及有息负债同时增加的原因，相关规模与利息收支的匹配性，是否与同行业可比公司存在较大差异。请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。回复：【发行人说明】一、结合公司收入、订单、毛利及期间费用情况等，说明最近一年及一期公司净利润下滑的原因及合理性，相关因素对公司的持续影响单位：万元项目 2025 年 1-3 月 2024 年 1-3 月 2024 年度 2023 年度营业收入 47,431.03 44,340.53 195,937.56 162,934.00 营业成本 36,202.72 29,367.49 134,657.71 104,739.92 营业毛利 11,228.31 14,973.04 61,279.85 58,194.08 项目 2025 年 1-3 月 2024 年 1-3 月 2024 年度 2023 年度期间费用 7,453.98 6,174.71 26,556.08 19,418.29 资产减值损失（损失以“- -106.17 -38.40 -2,106.05 -374.60 ”号填列）净利润 2,944.84 7,668.70 31,327.70 37,166.25 （一）营业收入持续增长的同时，毛利率有所下滑单位：万元项目 2025 年 1-3 月 2024 年 1-3 月 2024 年度 2023 年度营业收入 47,431.03 44,340.53 195,937.56 162,934.00 营业成本 36,202.72 29,367.49 134,657.71 104,739.92 毛利率 23.67% 33.77% 31.28% 35.72% 如上表所示，2024 年、2025 年 1-3 月，公司营业收入均实现同比增长，但毛利率同比分别下降 4.44 个百分点和 10.10 个百分点，主要原因系：（1）受行业整体降价的影响，公司部分产品销售单价有所下降；（2）合肥工厂处于产能爬坡阶段以及部分产品产能利用率较低，导致设备折旧等固定成本难以被摊薄，使得公司部分产品单位成本有所上升。因此，销售单价的下滑及单位成本的上升，使得公司在营业收入增长的同时，毛利未随之增长，进而导致净利润有所下降。随着合肥工厂产能利用率的提升，公司毛利率已止跌回稳。2025年第二季度，公司毛利率为31.27%（未经审计），较第一季度上升7.60个百分点。此外，截至2025 年6月末，公司未来三个月的在手订单为5.34亿元，公司预计2025年营业收入将同比增长超过10%。公司销售规模的扩大有利于摊薄设备折旧等固定成本，推动公司毛利率上升，进而提升公司净利润。（二）研发投入增加及合肥工厂投入运营，导致期间费用增加单位：万元项目 2025 年 1-3 月 2024 年 1-3 月 2024 年度 2023 年度销售费用 315.01 158.17 1,479.06 1,028.54 管理费用 3,195.43 3,598.88 11,849.02 9,975.43 研发费用 4,337.50 3,081.28 15,468.66 10,629.43 财务费用 -393.96 -663.62 -2,240.66 -2,215.11 合计 7,453.98 6,174.71 26,556.08 19,418.29 如上表所示，2024 年及 2025 年 1-3 月，公司期间费用中研发费用增幅较大，分别较上年同期增加 4,839.23 万元和 1,256.22 万元。主要系公司持续加大研发投入，研发人员职工薪酬、折旧及研发领料同比持续增加，导致研发费用同比增加。期增加 767.40 万元，导致管理费用同比增加。未来，随着合肥工厂产能利用率的提升，公司收入规模将持续扩大，管理费用中折旧及摊销等固定费用对净利润的影响将进一步减弱。（三）公司新增实施股权激励，导致营业成本和期间费用增加为建立健全公司长效激励约束机制，吸引和留住优秀人才和核心骨干，充分调动和发挥员工的工作积极性、创造性，公司于2024年新增实施股权激励。2024年度、单位：万元项目 2025 年 1-3 月 2024 年 1-3 月 2024 年度 2023 年度营业成本 269.50 - 742.28 4.62 销售费用 157.04 - 383.30 46.42 管理费用 487.26 - 1,189.27 38.09 研发费用 634.39 - 1,475.41 142.55 合计 1,548.19 - 3,790.26 231.68 如上表所示，公司2024年度及2025年1-3月股份支付费用同比分别增加3,558.58万元和1,548.19万元，导致营业成本和期间费用同比增加，进而导致公司净利润下降。综上，公司最近一年及一期公司净利润下滑主要系毛利率下滑、期间费用增加、新增股权激励等因素所致。2025年第二季度，公司毛利率已实现环比上升，未来随着合肥工厂产能利用率的提升及股份支付费用对净利润影响的减弱，公司净利润有望持续增加。二、报告期内公司外销收入金额持续上升的原因，境外收入与海关数据的匹配性及差异原因，相关贸易风险是否充分揭示（一）报告期内公司外销收入金额持续上升的原因报告期内，公司主营业务收入中境外收入金额分别为 58,917.56 万元、66,702.13 万元、70,044.23 万元和 16,550.83 万元，总体呈上升趋势。公司主要外销客户收入变动情况如下：单位：万元外销客户名国家或地 2025 年 1-3 月 2024 年 2023 年 2022 年称区金额金额变动率金额变动率金额联咏科技中国台湾 3,997.70 12,963.66 -42.23% 22,439.99 -6.32% 23,955.05 敦泰电子中国台湾 1,357.62 8,563.85 -18.89% 10,557.82 -0.81% 10,643.90 集创香港中国香港 2,732.13 10,306.12 33.04% 7,746.89 11.44% 6,951.44 谱瑞科技中国香港 1,200.97 4,094.47 -20.11% 5,125.05 -24.24% 6,764.68 豪威触显新加坡 2,173.69 12,571.47 53.76% 8,175.83 55.64% 5,252.98 瑞鼎科技中国台湾 2,952.81 14,731.43 111.56% 6,963.40 810.23% 765.02 主要外销客 / 14,414.92 63,231.01 3.64% 61,008.98 12.29% 54,333.07 户收入合计外销收入合 / 16,550.83 70,044.23 5.01% 66,702.13 13.21% 58,917.56 计主要外销客户收入合计 / 87.09% 90.27% / 91.46% / 92.22% 占比注 1：上表中“国家或地区”按照客户注册地作为划分依据。注 2：联咏科技指 Novatek Microelectronics Corp.，敦泰电子指 FocalTech Systems Co., Ltd.，集创香港指 Chipone (Hong Kong) Co., Limited，谱瑞科技指 Parade Technologies, Ltd.，豪威触显指 OmniVision Touch and Display Technologies Pte. Ltd.，瑞鼎科技指 Raydium Semi-conductor Corporation。如上表所示，报告期内，公司外销客户主要集中于中国台湾、中国香港及新加坡等国家或地区。受公司产能限制、客户订单分配及终端客户要求等因素影响，公司对不同客户销售收入的变动略有差异。报告期内，公司对联咏科技、敦泰电子和谱瑞科技的销售收入有所下降，主要原因包括：（1）受国际贸易政策变化影响，联咏科技部分终端客户要求将产品制造、封测转移至中国台湾地区完成；（2）出于分散经营风险、保障供应链安全考虑，客户根据封测厂产能和交期分配订单，将部分产品封测业务转移至境内其他竞争厂商；（3）客户自身业务规模有所下降，导致采购需求相应下降。报告期内，公司对集创香港、豪威触显和瑞鼎科技的销售收入大幅上升，主要系以下原因所致：长近年来，随着国家产业政策的扶持以及终端应用的需求扩张，中国大陆面板厂商加大产线投资布局、持续进行产能扩张，逐渐占据多数全球市场份额，显示面板产业链向大陆加速转移。在此背景下，外销客户对大陆终端面板厂的销售迅速增长。瑞鼎科技年报数据显示，其大陆地区的销售占比由 2022 年的 65.00%迅速增长至公司，从集团口径看，上述两家外销客户均具有境内公司背景，其终端客户也主要为大陆面板厂。对芯片设计企业而言，封测厂商、晶圆制造厂商及终端客户位置相近，既可以缩短从晶圆制造厂商到封装测试厂商再到终端客户的产品交付周期，又可以降低生产运输成本。因此，出于交期和成本考虑，外销客户会优先选择与终端面板厂位置相近的大陆封测厂商进行产品封测。外销客户对大陆终端面板厂的销售迅速增长，带动其在大陆地区的封测需求提升，公司外销收入也随之增加。由于 OLED 显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。随着 OLED 显示屏市场渗透率快速提升，OLED 显示驱动芯片需求同样快速增长。作为 OLED 显示驱动领域的领导厂商，瑞鼎科技 OLED 产品封测需求迅速提升，公司对瑞鼎科技 OLED 产品销售收入由 2022 年的 16.87 万元增长至 2024 年的因此，受显示面板产业链向大陆加速转移及 OLED 渗透率不断提升等因素推动，报告期内公司外销收入金额持续上升。（二）境外收入与海关数据的匹配性及差异原因报告期内，电子口岸中的出口数据与发行人境外收入匹配情况如下：单位：万美元年度电子口岸出口数据境外收入（含客供料件）差异差异率注：电子口岸出口数据来自于海关出口核注清单。如上表所示，各年度电子口岸出口数据与公司境外收入差异率较小，主要系收入确认的时点与电子口岸出口数据存在时间性差异。报告期内，出口退税情况与出口销售规模匹配情况如下：单位：万元项目 2025 年 1-3 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度出口销售收入（A） 23,312.24 91,369.84 91,977.63 77,633.82 其中：境外业务收入 16,550.83 70,044.23 66,702.13 58,917.56 客供品 6,761.41 21,325.61 25,275.50 18,716.26 申报免抵退出口货物销售额（B） 24,448.18 89,366.39 90,565.70 86,208.26 差异（C=A-B） -1,135.94 2,003.45 1,411.93 -8,574.43 免抵退税额抵减额（D） 797.57 3,057.04 2,818.97 2,787.17 免抵退申报表免抵退税额（E） 2,380.69 8,560.59 8,954.58 8,419.90 其中：当期免抵税额 2,310.10 5,850.81 5,574.24 5,843.95 当期应退税额 70.59 2,709.79 3,380.34 2,575.95 计算退税率（F=(E+D)/B） 13.00% 13.00% 13.00% 13.00% 适用退税率 13% 13% 13% 13% 如上表所示，根据公司免抵退税额抵减额和免抵退申报表免抵退税额计算出的退税率与公司适用退税率一致。公司出口销售收入与申报免抵退出口货物销售额存在一定差异，主要系申报出口退税时间段与出口销售收入期间存在差异。（三）相关贸易风险是否充分揭示发行人已在募集说明书“第三节风险因素”之“一、与发行人相关的风险”之 “（三）财务风险”补充披露如下内容： “7、国际贸易风险报告期内，公司境外销售收入占主营业务收入的比例分别为 45.76%、41.88%、港及新加坡等国家或地区，报告期内，上述国家或地区相关进口政策未发生重大变化，针对公司主要产品不存在特殊的限制政策。如果未来公司外销客户所在国家或地区与中国的区域贸易政策发生不利变化，如限制进出口或提高关税，则公司可能面临境外客户流失、外销收入下滑等情形，将对公司的业务和经营产生不利影响。” 三、报告期内公司固定资产持续增加的原因，在建工程的转固情况，并说明公司应收账款、存货、商誉、固定资产等主要资产减值计提的充分性，是否符合企业会计准则相关规定（一）报告期内公司固定资产持续增加的原因，在建工程的转固情况报告期各期末，公司固定资产情况如下：单位：万元项目金额比例金额比例金额比例金额比例账面原值合计房屋建筑物机器设备 465,971.80 80.92% 434,072.83 80.00% 341,077.35 77.09% 315,277.25 82.04% 运输工具 275.40 0.05% 275.40 0.05% 131.36 0.03% 117.46 0.03% 办公设备 6,979.57 1.21% 6,936.55 1.28% 5,542.51 1.25% 4,443.79 1.16% 其他设备 9,196.39 1.60% 9,899.98 1.82% 7,637.29 1.73% 6,817.58 1.77% 累计折旧合计项目金额比例金额比例金额比例金额比例房屋建筑物机器设备 203,903.93 86.22% 195,936.11 85.93% 163,293.53 85.74% 139,735.70 85.30% 运输工具 105.38 0.04% 95.76 0.04% 78.36 0.04% 62.22 0.04% 办公设备 4,243.46 1.79% 4,074.63 1.79% 3,479.92 1.83% 3,126.92 1.91% 其他设备 4,951.21 2.09% 5,603.63 2.46% 5,106.34 2.68% 4,901.30 2.99% 账面价值合计房屋建筑物机器设备 262,067.87 77.23% 238,136.72 75.70% 177,783.82 70.54% 175,541.55 79.62% 运输工具 170.01 0.05% 179.63 0.06% 53.01 0.02% 55.24 0.03% 办公设备 2,736.11 0.81% 2,861.91 0.91% 2,062.59 0.82% 1,316.87 0.60% 其他设备 4,245.19 1.25% 4,296.36 1.37% 2,530.95 1.00% 1,916.28 0.87% 报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为 220,487.96 万元、252,015.08 万元、首发募投项目建设稳步推进，相关厂房、设备陆续转固，报告期内固定资产规模呈增长趋势。报告期各期末，公司在建工程构成及变动情况如下：单位：万元转入固定当期转固项目名称预算数期初余额本期增加其他减少期末余额资产比例在安装设备不适用 17,566.18 17,911.58 19,063.46 - 16,414.30 53.73% 颀中先进封装测试生产基地项目合计 - 38,710.04 17,911.58 32,994.84 - 23,626.78 58.27% 在安装设备不适用 28,496.51 49,315.67 60,246.00 - 17,566.18 77.42% 颀中先进封装测试生产基地项目化合物半导体项目环保设施建设不适用 230.09 - 230.09 - - 100.00% 工程有机排气活性炭不适用 328.44 35.52 363.96 - - 100.00% 吸附工艺改造为转入固定当期转固项目名称预算数期初余额本期增加其他减少期末余额资产比例沸石转轮及 RCO 工程二期合计 - 56,527.25 73,731.98 91,447.97 101.22 38,710.04 70.20% 在安装设备不适用 12,712.38 43,804.85 28,020.72 - 28,496.51 49.58% 颀中先进封装测试生产基地项目化合物半导体项目环保设施建设不适用 - 230.09 - 230.09 0.00% 工程有机排气活性炭吸附工艺改造为不适用 - 328.44 - 328.44 0.00% 沸石转轮及 RCO 工程二期合计 - 27,403.24 89,061.17 59,937.17 - 56,527.25 51.46% 在安装设备不适用 10,715.82 30,628.78 28,632.22 - 12,712.38 69.25% 颀中先进封装测试生产基地项目三区宿舍二期工程合计 - 15,048.07 46,524.11 34,168.94 - 27,403.24 55.49% 报告期各期末，公司在建工程账面价值分别为 27,403.24 万元、56,527.25 万元、地项目以及苏州颀中员工宿舍建设工程。报告期内，公司在建工程转固金额分别为 34,168.94 万元、59,937.17 万元、度转固的金额较 2022 年度有所增长。随着合肥工厂投产，机器设备陆续进厂并转固，导致在安装设备 2024 年度转固金额较大。公司在建工程项目达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产；其中在安装设备将根据安装运行状态陆续达到预定可使用状态转入固定资产。报告期内，公司在建工程转固时点及时、准确。（二）公司应收账款、存货、商誉、固定资产等主要资产减值计提的充分性，是否符合企业会计准则相关规定（1）公司应收账款坏账准备计提政策本公司对于《企业会计准则第 14 号——收入》所规定的、不含重大融资成分（包括根据该准则不考虑不超过一年的合同中融资成分的情况）的应收账款，采用预期信用损失的简化模型，即始终按照整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于包含重大融资成分的应收款项，本公司选择采用预期信用损失的简化模型，即始终按照整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。（2）应收账款坏账准备的计提情况报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提情况如下：单位：万元账面余额坏账准备类别账面价值金额比例金额计提比例按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款合计 19,540.15 100.00% 293.69 1.50% 19,246.45 账面余额坏账准备类别账面价值金额比例金额计提比例按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款合计 20,299.80 100.00% 203.00 1.00% 20,096.80 账面余额坏账准备类别账面价值金额比例金额计提比例按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款合计 17,008.32 100.00% 185.81 1.09% 16,822.51 账面余额坏账准备类别账面价值金额比例金额计提比例按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款合计 7,254.07 100.00% 73.23 1.01% 7,180.84 报告期各期末，公司已按照相关政策计提应收账款坏账准备。（3）应收账款的账龄情况单位：万元账龄其中：3 个月以内（含 3 个月） 19,540.15 20,299.80 16,632.07 7,236.96 合计 19,540.15 20,299.80 17,008.32 7,254.07 报告期各期末，公司应收账款账龄较短，主要集中在 3 个月以内。（4）应收账款的期后回款情况公司报告期各期末应收账款的期后回款情况如下：单位：万元项目日 31 日 31 日 31 日应收账款余额 19,540.15 20,299.80 17,008.32 7,254.07 截至 2025 年 6 月 30 日期后回款金额期后回款占比 100% 100% 100% 100% 报告期内，公司应收账款期后回款情况较好，截至 2025 年 6 月 30 日，各期末应收账款均已回款。（5）与同行业可比公司对比情况报告期内，公司与同行业可比公司的应收账款坏账准备计提比例对比情况如下：账龄发行人晶方科技汇成股份甬矽电子通富微电账龄发行人晶方科技汇成股份甬矽电子通富微电注：同行业可比公司数据均取于其 2024 年年报公开披露数据。公司坏账计提政策与同行业可比公司相比，不存在重大差异。综上所述，应收账款坏账准备计提充分，符合企业会计准则规定。（1）公司存货跌价准备计提政策报告期内，公司存货跌价准备计提的原则如下：资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。（2）存货的库龄情况报告期各期末，公司存货余额的具体构成情况如下：单位：万元项目 2025 年 3 月 31 日日日日原材料 33,045.22 30,149.25 23,521.39 18,787.21 在产品 7,306.59 7,329.89 7,506.91 7,429.36 库存商品 13,035.45 11,890.32 10,635.79 10,965.37 低值易耗品 5.88 9.81 62.58 7.13 合计 53,393.13 49,379.26 41,726.67 37,189.06 ①原材料的库龄情况公司原材料主要系含金原料、含金废液和其他原物料。公司原材料情况如下：单位：万元日期类别账面余额金额占比金额占比公司的期末原材料分为含金原料、含金废液和其他原物料。报告期各期末，公司库龄在 1 年以内的原材料占比均超过 94%，库龄较短。 ②在产品、库存商品的库龄情况报告期各期末，公司在产品情况如下：单位：万元日期类别账面余额金额占比金额占比报告期各期末，公司库龄在 1 年以内的在产品占比均超过 98%，库龄较短。报告期各期末，公司库存商品情况如下：单位：万元日期类别账面余额金额占比金额占比报告期各期末，公司库龄在 1 年以内的库存商品占比均超过 88%，库龄较短。（3）存货的期后结转情况 ①原材料期后领用情况公司的原材料主要为含金原料、含金废液和其他原物料，期后领用情况如下： A、含金原料报告期各期末，公司含金原料的期后领用情况如下：单位：万元期后 1 个月内领用期后 2 个月内领用期后 3 个月内领用物料报告期末账面余额金额占比金额占比金额占比金盐金靶完毕，期后领用情况良好。主要系在现有生产工艺下，金靶耗用达到一定比例时形成残靶，残靶再加工后形成金靶又可正常使用，故需储备足够数量的金靶以满足生产需要，导致期末金靶结存金额较大。 B、含金废液含金废液主要系在金凸块制造的相关工艺中所产生的电镀废液、蚀刻废液及溅射在设备腔体内的金屑等。报告期各期末，含金废液期末金额分别为 3,032.42 万元、报告期各期末，含金废液具体情况如下：项目日 31 日 31 日 31 日含金废液余额（万元） 5,910.75 5,668.98 4,147.39 3,032.42 含金废液-金克重（千克） 121.79 123.31 113.96 92.43 单价（元/克） 485.32 459.73 363.93 328.08 报告期各期末，含金废液余额随着公司业务规模的增长逐年增加，转换成黄金克重后的平均单价逐渐上升，与黄金市场公开价格走势相同。报告期内含金废液换算成金克重的变动情况具体如下：单位：千克年度期初数量本期增加本期减少期末数量报告期各期末，含金废液均在期后 1 年内结转。 C、其他原材料其他原物料主要系备品备件、胶材、光阻液和蚀刻液等。期后领用情况如下：单位：万元期后 1 个月内领用期后 2 个月内领用期后 3 个月内领用日期账面余额金额占比金额占比金额占比其他原材料的期后 3 个月内领用情况较好，且主要用于封装测试服务，相关产品通过对外销售，为公司带来未来现金流量流入，因此公司对其他原材料不计提跌价准备。 ②库存商品对应订单情况及期后销售实现情况公司提供显示/非显示驱动芯片的封装测试服务，相关生产活动均建立在客户提供的晶圆之上，公司根据客户生产指令执行生产，并根据客户出货指令进行发货。公司采取以销定产的生产模式，所有期末库存商品均有订单支持。单位：万元期后销售情况日期账面余额期后 1 年内实现截至 2025 年 6 月末实转销转销销售的库存商品现销售的库存商品的比例比例的金额金额注：上述统计以截至 2025 年 6 月末为止。（4）存货跌价准备计提比例与可比公司的对比情况报告期内，公司存货跌价计提比例与可比公司对比如下：公司名称 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 2022 年 12 月 31 日晶方科技 33.43% 30.75% 33.97% 汇成股份 3.90% 3.34% 4.84% 甬矽电子 4.25% 2.30% 1.27% 通富微电 4.10% 3.45% 3.11% 平均值 4.09% 3.03% 3.07% 颀中科技 5.13% 2.17% 2.73% 注 1：同行业可比公司相关指标取自其定期报告。注 2：晶方科技 2022 年计提了大额存货跌价准备，数据不具可比性，计算平均值时予以剔除。报告期内，2022 年末及 2023 年末，公司存货跌价准备计提比例略低于平均值；备计提比例与同行业可比公司存货跌价准备计提平均值接近。综上，报告期内存货已充分计提跌价准备，符合企业会计准则相关规定。（1）公司商誉减值准备计提政策根据《企业会计准则第 8 号—资产减值》，企业合并所形成的商誉，至少应当在每年年度终了进行减值测试。商誉应当结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。（2）资产组的划分及认定情况及依据根据《企业会计准则第 8 号——资产减值》第十八条规定，商誉应当结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。资产组的认定，应当以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。同时，应当考虑企业管理层对生产经营活动的管理或者监控方式，如是按照生产线、业务种类还是按照地区或者区域等实施管理和监控，以及对资产的持续使用或者处置的决策方式等。务，主营业务明确，产品直接与市场衔接，由市场定价，现金流入和流出均与该业务相关。综上，把苏州颀中的固定资产、无形资产、长期待摊费用、公允价值调整金额及商誉确定为资产组。（3）商誉减值测试过程发行人采用收益法，对资产组未来 5 年及以后的现金流折现确认资产组的可回收价值，与包括商誉在内的资产组账面价值进行比较，以判断商誉是否存在减值。北京中企华资产评估有限责任公司（以下简称“中企华评估”）对发行人以财务报告为目的拟进行商誉减值测试涉及的苏州颀中包含商誉的资产组分别在 2022 年分别出具了评估报告。（4）主要参数选择情况报告期各期末，对未来营业收入、毛利率及折现率预测的情况如下：主要参数 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 2022 年 12 月 31 日营业收入增长公司整体的产能规模及单价在上年的基础上有所增加，随着市场规模的扩大，生主要参数 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 2022 年 12 月 31 日率产能力与实际销量都将逐步上升。公司在综合分析其历史财务数据、市场状况及业务发展等因素基础上，预测其未来的营业收入。公司主营业务成本主要包括材料费、直接人工、间接人工、折旧费、水电燃气费及其他制费等。直接人工、间接人工依据历史年度公司的产能变化和职工人数的营业成本增长变化，确定未来年度的直接人工成本。材料费、水电燃气费及其他制造费根据历率史年度占收入的比重进行预测。对于折旧费的测算，计算折旧的固定资产基数为公司现有固定资产账面原值、及预计后续（包括更新）固定资产支出。期间费用主要包括职工薪酬、折旧及摊销、水电燃气费、办公费等。对于与收入相关的费用，在分析历史年度其占收入比例的基础上，结合未来的规划确定预测期相关费用占收入的比例，再结合未来年度收入情况进行预测。期间费用对于工资，参考人事部门提供的未来年度人工需求量因素，并考虑近几年当地社会平均工资的增长水平，预测未来年度员工人数、工资总额。对于折旧摊销，以后各年为了维持正常经营，随着业务的增长，需要每年投入资金新增资产，根据未来投资计划测算年折旧摊销。资本性支出为了保持公司持续生产经营，永续期仍需对各类资产进行更新改造。税前折现率 12.20% 12.81% 11.41% （5）商誉减值测试结果报告期各期末，包含商誉的资产组的减值测试情况如下：单位：万元序项目日苏州颀中合并日苏州颀中合并日苏州颀中合并日苏州颀中合并号账面价值账面价值账面价值账面价值一经营性资产总计 231,277.01 240,267.01 220,401.53 222,526.51 二公允价值调整金额 13,147.82 13,266.54 13,766.23 14,343.27 三商誉 87,273.84 87,273.84 87,273.84 87,273.84 商誉相关资产组的四 331,698.67 340,807.39 321,441.60 324,143.62 账面价值商誉相关资产组的五 453,000.00 453,000.00 406,900.00 415,600.00 可收回金额注：颀中科技（苏州）有限公司于 2025 年 3 月 31 日与商誉相关的资产组账面价值为较大变动，管理层仍沿用截至 2024 年 12 月 31 日评估值，其可收回金额 453,000.00 万元高于与商誉相关的资产组账面价值，评估增值。报告期各期末，按上述过程测算的包含商誉的资产组可回收价值均高于与商誉相关的资产组账面价值。因此报告期各期末，公司商誉不存在减值迹象，无需计提商誉减值准备。公司根据《企业会计准则第 8 号——资产减值》规定在资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，结合《企业会计准则第 8 号——资产减值》的详细规定，公司长期资产的减值迹象分析如下：是否存在减准则相关规定公司具体情况值迹象资产的市价当期大幅度下跌，其跌幅明显高于因时间的推移或者正常资产市价未发生大幅下降的情况。否使用而预计的下跌企业经营所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当公司经营所处的经济、技术或者法律等环境未否期或者将在近期发生重大变化，从发生重大变化。而对企业产生不利影响市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高，从而影响企业计报告期内市场利率或者他市场投资报酬率未发算资产预计未来现金流量现值的折否生重大变化。现率，导致资产可收回金额大幅度降低公司建立了资产处置及报废机制以及资产盘点有证据表明资产已经陈旧过时或者机制，不存在陈旧过时或者其实体已经损坏的否其实体已经损坏固定资产公司建立了资产处置及报废机制以及资产盘点资产已经或者将被闲置、终止使用机制，不存在陈旧过时或者其实体已经损坏的否或者计划提前处置固定资产报告期内，合肥工厂新建，报告期内产能利用率较低，导致绩效低于预期，但随着订单导入以及产能利用率的提升，预计资产将发挥预期功效；报告期内，公司主要产品的毛利率除 DPS 制企业内部报告的证据表明资产的经程外均为正值，且收入和毛利额均维持在一定济绩效已经低于或者将低于预期，水平。如资产所创造的净现金流量或者实否 DPS 制程毛利率为负值，原因是下游射频前端现的营业利润(或者亏损)远远低于市场库存增加，公司正将 DPS 产线相关机器 (或者高于)预计金额等设备用于射频前端以外的其他市场，如硅电容，电源管理 IC，TVS 二极管，RFID 芯片等，预计资产将发挥预期功效；除上述情况外，公司不存在资产的经济绩效已经低于或者将低于预期的情形；其他表明资产可能已经发生减值的无其他表明资产可能已经发生减值的迹象否迹象综上，公司固定资产不存在减值迹象，因此公司未对固定资产计提减值准备，符合企业会计准则相关规定。四、结合存放于境外的货币资金情况及用途等，说明报告期内公司货币资金、交易性金融资产，以及有息负债同时增加的原因，相关规模与利息收支的匹配性，是否与同行业可比公司存在较大差异（一）存放于境外的货币资金情况及用途报告期各期末，公司货币资金明细情况如下：单位：万元项目日日日日银行存款 71,714.64 75,748.07 177,452.57 25,607.69 其他货币资金 27,133.60 22,504.66 36,806.83 39,628.57 未到期应收利息 - 196.32 - - 合计 98,848.24 98,449.06 214,259.40 65,236.26 其中：存放在境外的款项总额其中，存放在境外的款项明细如下：单位：万元公司币种日日日日日元 9,685.48 13,409.26 14,709.05 5,485.75 颀中国际贸易有限公司（以下简美元 2,757.74 3,897.04 2,706.54 3,289.14 称“颀中国台币 133.96 - - - 贸”）人民币 - 460.52 0.30 0.53 合计 12,577.18 17,766.82 17,415.89 8,775.42 报告期各期末，公司存放于境外的货币资金余额分别为 8,775.42 万元、司主要通过颀中国贸开展境外销售及境外采购业务，存放于境外的货币资金主要用于颀中国贸的日常运营及支付机器设备、材料等采购款。报告期各期末，公司存放在境外的款项类型均为活期存款，流动性较好。（二）报告期内公司货币资金、交易性金融资产，以及有息负债同时增加的原因报告期各期末，公司货币资金、交易性金融资产及有息负债情况如下：单位：万元项目金额变动率金额变动率金额变动率金额货币资金 98,848.24 0.41% 98,449.06 -54.05% 214,259.40 228.44% 65,236.26 交易性金融资产货币资金及交易性金融资产 130,006.02 -13.42% 150,151.83 -34.33% 228,661.55 199.24% 76,412.97 合计短期借款 9,461.48 -30.41% 13,596.31 12.34% 12,102.35 -63.69% 33,332.38 长期借款 28,564.91 -7.69% 30,943.04 -41.81% 53,173.91 -34.84% 81,600.06 其中：一年内到期的长期借 11,336.83 26.46% 8,964.96 -59.72% 22,255.01 27978.49% 79.26 款银行借款合计 38,026.39 -14.62% 44,539.35 -31.77% 65,276.26 -43.20% 114,932.44 行股票并上市，募集资金到位使得公司货币资金余额增加。报告期内，公司银行借款余额持续下降，主要系首发募集资金到位后，公司归还了部分银行借款所致。公司长期借款主要系首次公开发行股票前形成，其中，一年内到期的长期借款受借款到期时间影响，各期末金额有所波动。（三）公司货币资金、交易性金融资产、有息负债与利息收支的匹配性报告期内，公司货币资金规模与利息收入、交易性金融资产规模与投资收益的情况如下：单位：万元项目公式日/2025 年 1-3 31 日/2024 年 31 日/2023 年 31 日/2022 年月度度度利息收入 A 527.73 3,194.98 4,142.71 1,108.81 货币资金平均余额 B 92,571.70 143,674.49 180,823.78 65,323.13 货币资金平均收益率 C=A/B 2.28% 2.22% 2.29% 1.70% 投资收益 D 233.36 674.57 477.62 486.18 交易性金融资产平均 E 43,136.67 32,664.77 16,080.92 14,432.00 余额交易性金融资产平均 F=D/E 2.16% 2.07% 2.97% 3.37% 收益率注 1：货币资金平均余额=每月货币资金余额之和/期间月份数；交易性金融资产平均余额= 每月交易性金融资产之和/期间月份数。注 2：2025 年 1-3 月货币资金平均收益率、交易性金融资产平均收益率经年化处理。如上表所示，报告期内，公司货币资金平均收益率分别为 1.70%、2.29%、币资金用于购买 7 天通知存款和定期存款，其中 7 天通知存款利率区间为 1.10%- 报告期内，公司交易性金融资产平均收益率分别为 3.37%、2.97%、2.07%和性存款的收益率区间为 2.05%-3.15%，国债逆回购的收益率区间为 1.68%-3.00%。因此，报告期内，公司货币资金规模与利息收入、货币资金规模与投资收益相匹配。报告期内，公司有息负债与利息支出的情况如下：单位：万元项目公式 2025 年 1-3 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度有息负债利息支出 A 255.31 1,446.54 2,866.50 5,031.64 有息负债平均余额 B 38,026.40 44,080.42 79,563.03 124,243.91 平均借款利率 C=A/B 2.69% 3.28% 3.60% 4.05% 注 1：有息负债平均余额为公司短期借款、长期借款、一年内到期的长期借款之和的季度平均值。注 2：2025 年 1-3 月平均借款利率经年化处理。报告期内，中国人民银行公布的 LPR 情况如下表所示：项目 2025 年 3 月 31 日日日日一年期 LPR 3.10% 3.10% 3.45% 3.65% 五年期以上 LPR 3.60% 3.60% 4.20% 4.30% 报告期内，公司平均借款利率分别为 4.05%、3.60%、3.28%和 2.69%，完成首次公开发行后，公司银行借款主要为补充日常生产经营活动所需营运资金，以短期借款为主，存续的长期借款规模持续下降，因此，公司平均借款利率逐年下降。此外，公司作为上市公司，行业地位稳固，盈利能力较强，公司与银行约定的贷款利率一般在 LPR 的基础上有所下浮，导致部分年度公司平均借款利率略低于中国人民银行公布的 LPR。因此，公司报告期各期借款利息费用与借款金额相匹配。（四）与同行业可比公司对比情况报告期各期末，公司货币资金、交易性金融资产、有息负债及与同行业可比公司的对比情况如下：单位：万元公司名称项目日日日日货币资金及交易性金融资产晶方科技有息负债 7,742.49 7,181.08 31,266.14 11,781.58 存贷比例 3.01% 2.80% 12.24% 5.14% 货币资金及交易性金融资产甬矽电子有息负债 590,277.33 541,547.45 451,993.95 253,496.31 存贷比例 297.66% 296.37% 229.98% 252.75% 货币资金及交易性金融资产通富微电有息负债 1,599,829.89 1,462,998.17 1,400,822.98 1,222,227.10 存贷比例 379.04% 345.73% 313.28% 279.11% 货币资金及交易性金融资产汇成股份有息负债 112,467.47 111,582.92 18,795.53 188.75 存贷比例 131.37% 132.64% 144.21% 0.26% 货币资金及交易性金融资产颀邦科技有息负债 30,877.49 30,637.52 52,587.01 36,941.88 存贷比例 17.74% 14.46% 38.05% 25.69% 货币资金及交易性金融资产南茂科技有息负债 115,380.41 125,228.02 87,627.08 70,695.36 存贷比例 34.48% 33.52% 28.79% 28.73% 货币资金及交易性金融资产颀中科技有息负债 38,026.39 44,539.35 65,276.26 114,932.44 存贷比例 29.25% 29.66% 28.55% 150.41% 注：存贷比例=有息负债/货币资金及交易性金融资产。对于境内上市公司，有息负债=短期借款+长期借款+一年内到期的非流动负债+应付债券；对于境外上市公司，有息负债=短期借贷及长期借贷当期到期部分+长期借贷。如上表所示，受各公司发展战略、融资策略等因素的影响，各可比公司存贷比例有所差异，可比公司的存贷比例差异较大。公司 2023 年首次公开发行股票并上市的募集资金到位后，偿还了部分银行借款，存贷比例随之降低。公司存贷比例整体处于同行业可比公司区间内，2023 年以来的存贷比例与颀邦科技、南茂科技相近，符合行业经营特点。【中介机构核查情况】一、核查程序针对上述事项，申报会计师履行了以下核查程序：净利润变动等情况进行分析，并向公司管理层了解上述变动的原因；进行匹配性分析；况、是否与发行人存在关联关系；信息；应收款的期后银行回款单据；查询同行业可比公司应收账款坏账计提方法及比例；对报告期内应收账款坏账准备进行测算、复核；货的主要项目占比是否符合公司生产经营情况，分析报告期各期末存货余额的变动原因及合理性；了解公司的存货跌价减值计提政策，对报告期各期末存货减值测试的过程进行复核，核实是否符合《企业会计准则》的相关规定；获取公司期末存货库龄明细表，了解存货的具体构成，并分析合理性；对存货在年末实施监盘；复核外部评估师的评估报告，并将关键参数与相关子公司的历史业绩、期后业绩及行业统计资料等进行比较，评价管理层在预计未来现金流量现值时采用的假设和关键判断的合理性，对商誉减值对利润影响进行模拟测算；预算情况、各阶段工程进度，判断达到预定可使用状态时点的准确性；对主要在安装设备转固时点、转固依据进行核查，分析资金投入进度与工程建设进度匹配性；有息负债余额较大的原因及合理性；获取公司货币资金明细表、银行对账单、定期存单、企业信用报告、开户清单等，并查阅相关理财产品合同、借款合同；对报告期内各资产负债表日的银行账户进行函证，核实期末货币资金金额、是否存在受限情况、借款情况等；获取并复核公司报告期内利息支出、利息收入明细表；查阅中国人民银行存贷款利率等信息。二、核查结论经核查，申报会计师认为：新增股权激励等因素所致。2025年第二季度，发行人毛利率已实现环比上升，未来随着合肥工厂产能利用率的提升及股份支付费用对净利润影响的减弱，发行人净利润有望持续增加；地区。报告期内发行人外销收入金额持续上升，主要受显示面板产业链向大陆加速转移及 OLED 渗透率不断提升等因素推动。发行人境外收入与海关数据相匹配。发行人已在募集说明书“第三节风险因素”之“一、与发行人相关的风险”之“（三）财务风险”补充披露相关贸易风险；目达到预定可使用状态时转固；发行人应收账款、存货、商誉、固定资产等主要资产减值计提充分，符合企业会计准则相关规定；材料等采购款。报告期内发行人货币资金、交易性金融资产以及有息负债逐年减少，相关规模与利息收支匹配，与同行业可比公司不存在较大差异。问题 3. 其他业务），本次发行董事会决议日前六个月至今新投入和拟投入的财务性投资情况。请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。回复：【发行人说明】截至 2025 年 3 月 31 日，公司可能涉及财务性投资的会计科目如下：单位：万元序号会计科目金额财务性投资金额截至 2025 年 3 月 31 日，公司不存在财务性投资。具体分析如下：（1）交易性金融资产截至 2025 年 3 月 31 日，公司交易性金融资产余额为 31,157.78 万元，主要系公司为提高资金使用效率，对暂时闲置的资金进行现金管理，购买结构性存款，风险相对较低，不属于财务性投资范畴。（2）衍生金融资产截至 2025 年 3 月 31 日，公司未持有衍生金融资产。（3）其他应收款截至 2025 年 3 月 31 日，公司其他应收款账面价值为 5,722.50 万元，主要系保证金、押金以及根据客户要求代为采购卷带所形成的往来款，不涉及财务性投资。（4）其他流动资产截至 2025 年 3 月 31 日，公司其他流动资产余额为 12,896.67 万元，主要系增值税进项税留抵和待摊费用，不涉及财务性投资。（5）长期应收款截至 2025 年 3 月 31 日，公司不存在长期应收款。（6）长期股权投资截至 2025 年 3 月 31 日，公司不存在合并范围外的长期股权投资。（7）其他权益工具投资截至 2025 年 3 月 31 日，公司不存在其他权益工具投资。（8）其他非流动资产截至 2025 年 3 月 31 日，公司其他非流动资产余额为 2,280.12 万元，系公司购置设备预付款项，不涉及财务性投资。（9）其他非流动金融资产截至 2025 年 3 月 31 日，公司不存在其他非流动金融资产。（10）投资性房地产截至 2025 年 3 月 31 日，公司不存在投资性房地产。综上所述，截至 2025 年 3 月 31 日，公司不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）的情形。【中介机构核查情况】一、核查程序针对上述事项，申报会计师履行了以下核查程序：的情况；他人款项和委托理财等财务性投资的情况；资。二、核查结论经核查，申报会计师认为：括类金融业务）；司不存在实施或拟实施财务性投资的情况。 (以下无正文) (此页无正文,为《关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复》之签字页) 中国注册会计师：（项目合伙人）中国·北京中国注册会计师：二○二五年八月一日中国注册会计师：

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